ชิปเซ็ต (Chipset) | วันที่ : 28 สิงหาคม 2567
Qualcomm กำลังเตรียมเปิดตัว Snapdragon 8 Gen 4 ชิปเซ็ตรุ่นใหม่ล่าสุดสำหรับสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ โดยมีการเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจหลายประการ
จุดเด่นสำคัญของ Snapdragon 8 Gen 4 คือการนำซีพียูแกนหลัก Oryon มาใช้ ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมเดียวกับที่ใช้ใน Snapdragon X Elite สำหรับโน้ตบุ๊ค การเปลี่ยนแปลงนี้สอดคล้องกับสิ่งที่ Qualcomm ได้ประกาศไว้ก่อนหน้านี้
นอกจากนี้ ยังมีรายงานว่า Qualcomm อาจมุ่งเน้นไปที่การจัดการพลังงานและความสามารถด้าน AI มากกว่าการเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลแบบดิบ ๆ เหมือนที่ผ่านมา ซึ่งสะท้อนให้เห็นถึงแนวโน้มใหม่ในอุตสาหกรรมชิปเซ็ตสมาร์ทโฟน
Snapdragon 8 Gen 4 จะมีสองรุ่นย่อย ได้แก่ SM8750 และ SM8750P โดยรุ่นหลังคาดว่าจะเป็น Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับ Samsung Galaxy S25 series ซึ่งมีกำหนดเปิดตัวต้นปีหน้า
ในด้านข้อมูลทางเทคนิค คาดว่า Snapdragon 8 Gen 4 จะผลิตด้วยกระบวนการ 3 นาโนเมตรของ TSMC มีซีพียู 8 แกนในรูปแบบ 2+6 และใช้จีพียู Adreno 830 นอกจากนี้ ยังมีการเพิ่มระบบ LPAI (Low Power AI) เข้ามาในชิปเซ็ตเพื่อรองรับการประมวลผล AI แบบประหยัดพลังงาน ควบคู่ไปกับ eNPU และ ASC สำหรับการตรวจจับเสียงและภาพแบบ always-on
ที่น่าสนใจไม่แพ้กันคือ ทิศทางของ Qualcomm ดูจะสอดคล้องกับแนวคิดของ Google ที่เพิ่งให้สัมภาษณ์ว่า Tensor G4 ไม่ได้ถูกออกแบบมาเพื่อชนะการทดสอบเบนช์มาร์ก แต่มุ่งเน้นไปที่การใช้งานจริง ประสิทธิภาพการใช้แบตเตอรี่ และความสามารถด้าน AI มากกว่า
แม้ไม่อาจทราบได้ว่าแนวทางที่คล้ายคลึงกันนี้เป็นความบังเอิญหรือเจตนา แต่สิ่งนี้สะท้อนให้เห็นว่าผู้ผลิตชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนเริ่มมองเห็นตรงกันว่า ถึงเวลาแล้วที่จะให้ความสำคัญกับปัจจัยอื่นนอกเหนือจากประสิทธิภาพการประมวลผลล้วน ๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง AI ที่กำลังเป็นเทรนด์ร้อนแรง และการจัดการพลังงานที่ยังคงเป็นความท้าทายสำคัญสำหรับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนมาโดยตลอด
การเปลี่ยนแปลงนี้อาจเป็นจุดเริ่มต้นของยุคใหม่ในวงการสมาร์ทโฟน ที่ประสิทธิภาพการทำงานจะถูกวัดด้วยปัจจัยที่หลากหลายมากขึ้น นอกเหนือไปจากตัวเลขความเร็วในการประมวลผลเพียงอย่างเดียว
แหล่งที่มา smartprix
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 28 สิงหาคม 2567
MediaTek เพิ่มประสิทธิภาพ AI เรือธงด้วยแพลตฟอร์มมือถือ Dimensity 9400+
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 แรงทะลุจอ! กวาดคะแนน AnTuTu สูงถึง 3.8 ล้าน
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon G3 Gen 3 ชิปเซ็ตสำหรับเครื่องเล่นเกมพกพารุ่นใหม่ แรงทะลุจอ รองรับ Ray...
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 6 Gen 4 แรงขึ้น ประหยัดพลังงาน พร้อมรองรับ 5G และ AI
vivo X200 Ultra เตรียมซูมไกลสุดขีด 8.7 เท่า ด้วยเลนส์เสริมจาก ZEISS
Samsung Galaxy Z Fold7 หลุดสเปคโหด! กล้อง 200MP, จอใหญ่ขึ้น, บางเฉียบเพียง 4.5 มม.
Xiaomi เตรียมส่ง Redmi A5 4G บุกตลาด ในราคาเริ่มต้นเพียง 3,xxx บาท
ASUS Zenbook 14 เรียบหรูทำงานฉลาด Ryzen AI 7 350 หน้าจอสวยเฉียบ ASUS Lumina OLED 3K
Audio-Technica เปิดตัวหูฟัง ATH-CKS50TW2 Star Wars Limited Edition!
Samsung Galaxy Z Fold7 หลุดสเปคโหด! กล้อง 200MP, จอใหญ่ขึ้น, บางเฉียบเพียง 4.5 มม.
ลือ! iPhone 17 อาจเป็นรุ่นแรกที่รองรับวิดีโอ 8K หลัง Android ทำได้นานแล้ว
หลุดคลิปแกะกล่อง vivo X200 Ultra ครบทุกสี!19 ชั่วโมงที่แล้ว
MediaTek เพิ่มประสิทธิภาพ AI เรือธงด้วยแพลตฟอร์มมือถือ Dimensity 9400+20 ชั่วโมงที่แล้ว