Tensor G3 บน Pixel 8 ประสิทธิภาพดีขึ้นและระบายความร้อนได้มากกว่า Tensor G2

ชิป Tensor G3 ที่รายงานว่าผลิตโดย Samsung และใช้เทคโนโลยีเดียวกับ Exynos 2400 อาจเป็นชิปแรกของ Samsung Foundry ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบ FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging) ซึ่งในทางทฤษฎี การผลิตนี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในด้านกราฟิกและประหยัดพลังงานมากขึ้น

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  หลุดสเปค Pixel 9a มาพร้อมชิปเซ็ต Tensor G4 ความจุแบตเตอรี่ 5,100mAh
• 
  Google เลือกใช้โมเด็ม MediaTek T900 ใน Pixel 10 Series ก้าวใหม่ของสมาร์ทโฟนเรือธง

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่

FO-WLP ถูกใช้งานโดย Qualcomm และ MediaTek มาก่อน แต่ตามรายงานข้างต้นกล่าวว่านี่คือครั้งแรกของ Samsung Foundry ที่นำเทคโนโลยีนี้มาใช้

ชิป Tensor G3 มีขนาด 4nm จะอยู่ใน Pixel 8 และ Pixel 8 Pro มี CPU 9 core ประกอบด้วย Cortex-X3 prime core, Cortex-A715, Cortex-A715s และ Cortex-A510 สําหรับกราฟิก จะใช้ GPU Arm Immortalis G715 10 core เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนที่ใช้ G710 7 core โดย Pixel 8 Series จะเปิดตัวในวันที่ 4 ตุลาคมนี้

แหล่งที่มา : Gsmarena, Revegnus