MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630
โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้ โดยชิป SoC รุ่นนี้ได้รวมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 ถึงสี่ตัวที่ทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ต่อคอร์เพื่อพลังในการประมวลผลสูงสุดที่ +18,000 DMIPs ตลอดจนระบบ Wi-Fi 6/6E 4x4 คู่สำหรับการเชื่อมต่อได้เร็วสูงสุดถึง 6Gbps
อีกทั้งอินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต 2.5 กิกะบิต 2 ตัว และโฮสต์ของอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง มากกว่านั้น Filogic 830 ยังมีเอนจินที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ด้วย Wi-Fi ฮอตสปอตและการเชื่อมโยงโครงข่ายซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น ชิปเซ็ตยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek FastPath สำหรับการใช้งานที่ต้องการความหน่วงต่ำ เช่น การเล่นเกม และ AR/VR
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 เป็นโซลูชันแผงวงจร NIC Wi-Fi 6/6E ที่รองรับ Dual-Band และ Dual-Concurrent 2x2 ความเร็ว 2.4GHz และ 3x3 ความเร็ว 5GHz หรือ 6GHz ได้เร็วสูงสุดที่ 3Gbps ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรองรับระบบ 3T3R 5/6GHz ที่ไม่เหมือนใครซึ่งมาพร้อมกับโมดูล FEM (Front End Module) แบบภายในซึ่งมีพิสัยเทียบเท่าหรือดีกว่าโซลูชัน 2T2R ของคู่แข่งซึ่งเป็นโมดูล FEM แบบภายนอก
การออกแบบที่มีการผสานรวมคุณสมบัติไว้อย่างลงตัวนี้จะช่วยลดต้นทุนค่าวัสดุ (BOM) มากกว่านั้นผู้ผลิตจะออกแบบได้มีดีไซน์โฉบเฉี่ยวยิ่งขึ้นโดยมีพื้นที่ RF Front End ขนาดเล็ก ซึ่งเสาอากาศที่สามของ Filogic 630 จะสามารถส่งสัญญานแบบ Beamforming ได้อย่างดีเยี่ยมรวมถึงแบบ Diversity Gain ได้อีกด้วย ทั้งนี้ Filogic 630 ยังรองรับอินเตอร์เฟซ เช่น PCIe ที่ใช้งานร่วมกับ Filogic 830 ได้ ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อแบบ Tri-band ที่ใช้ในเกตเวย์บรอดแบนด์ อุปกรณ์กระจายสัญญานระดับองค์กร และรีเทลเราเตอร์ที่มีความเร็วและความจุแบนด์วิดท์สูงกว่า
ข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.mediatek.com
ทำนายเบอร์มือถือ เบอร์สวย เบอร์มงคล
รับซื้อมือถือ รับเครื่องถึงบ้าน
บูลอาเมอร์ ฟิล์มกระจกกันรอยมือถือ
วันที่ : 7 ตุลาคม 2564
เปิดตัว Honor X70i มาพร้อมชิปเซ็ต Dimensity 7025 Ultra และกล้องหลัง 108MP!
Blackview BL7000 เตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนเรือธงพันธุ์แกร่ง 5G ขับเคลื่อนด้วยขุมพลัง AI ระดับโลก
Moto pad 60 PRO หน้าจอ 12.7 นิ้ว คมชัด 3K 144Hz พร้อมลำโพง JBL 4 ตัว
vivo X200s สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ หน้าจอ 6.67 นิ้ว ชิปฯ Dimensity 9400+ พร้อมกล้องหลัง 3 ตัว 50MP
รีวิว POCO M7 Pro 5G สมาร์ทโฟนสเปคแรง ราคาคุ้ม ที่ออกแบบมาเพื่อสายเล่นเกมและคนใช้งานหนักโดยเฉพาะ
OPPO Find N5 สุดยอดสมาร์ทโฟนจอพับ ด้วยความทนทานอันน่าทึ่ง พร้อมดีไซน์บางเฉียบ
HONOR X60 GT สมาร์ทโฟนเน้นแบตเตอรี่ใหญ่ 6300mAh ชิปเซ็ต Snapdragon 8+ Gen 1
Redmi Buds 7S หูฟัง TWS รุ่นใหม่ ดีไซน์พรีเมียม รองรับ ANC พร้อมเสียงรอบทิศทาง 360°
HONOR Power หน้าจอ 6.78 นิ้ว 120Hz คมชัด 1.5K ขุมพลัง Snapdragon 7 Gen 3
HUAWEI FreeArc หูฟังใส่สบายเวอร์ สวมแบบ Open-Ear เสียงดี ไมค์ก็ชัด
Redmi Pad Pro 5G แท็บเล็ตจอใหญ่ที่จบครบทุกความบันเทิงในราคา 13,990 บาท25 เม.ย. 68 15:00