MediaTek T750 ชิปเซ็ต 5G ใหม่ สำหรับเราเตอร์ Fixed wireless access และอุปกรณ์ CPE ฮอตสปอต สำหรับมือถือ

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ต 5G T750 เพื่อขับเคลื่อนผลิตภัณฑ์ไร้สาย 5G CPE รุ่นต่อไปเช่นเราเตอร์ Fixed wireless access (FWA) และฮอตสปอตมือถือ เพื่อนำการเชื่อมต่อ 5G ที่รวดเร็วไปยังบ้าน ธุรกิจและทุกคนที่อยู่ในระหว่างการเดินทาง

การออกแบบชิปขนาดกะทัดรัด 7 นาโนเมตรในตัว นั้นมาพร้อมกับวิทยุ 5G ในตัวและซีพียู Arm quad-core มีคุณสมบัติครบถ้วนพร้อมฟังก์ชั่นและอุปกรณ์ต่อพ่วงที่จำเป็นสำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์ เพื่อสร้างผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพสูงสำหรับผู้บริโภคในรูปแบบที่เล็กที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ ขณะนี้ T750 กำลังถูกทดลองใช้กับกลุ่มลูกค้า

เราเตอร์ 5G ที่รองรับความถี่ sub-6GHz นำเสนอทางเลือกบรอดแบนด์ราคาประหยัดสำหรับพื้นที่ที่มีการบริการ DSL เคเบิลหรือไฟเบอร์ที่จำกัด การเข้าถึงการเชื่อมต่อที่รวดเร็วเป็นพิเศษนี้จะพลิกเกมสำหรับพื้นที่ชานเมือง ชนบท และพื้นที่ที่มีการพัฒนาน้อย ซึ่งมีปัญหากับการเข้าถึงบริการและสัญญาณไร้สายในปัจจุบัน

บริษัทนักวิเคราะห์ IDC คาดว่าตลาดเราเตอร์และเกตเวย์ 5G และ LTE ทั่วโลกจะเติบโตจากประมาณ 979 ล้านดอลลาร์ในปี 2562 มาเป็นเกือบ 3 พันล้านดอลลาร์ในปี 2567 นอกจากนี้ Counterpoint Research ยังคาดการณ์ว่าการเข้าถึงแบบ fixed wireless access ของ 5G จะเพิ่มขึ้นจากผู้ใช้ 10.3 ล้านคนในปี 2563 เป็นมากกว่า 450 ล้านคนภายในปี 2573

ชิปเซ็ต MediaTek T750 รองรับความถี่ 5G sub-6GHz และการรวมผู้ให้บริการสองส่วน (2CC CA) เพื่อขยายพื้นที่ครอบคลุมทำให้เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์ fixed wireless access ทั้งภายในและภายนอกอาคาร เช่น เราเตอร์ในบ้าน รวมถึงฮอตสปอตมือถือ นอกจากนี้การออกแบบ T750 ซึ่งรวมถึงโมเด็ม 5G NR FR1 โปรเซสเซอร์ Arm Cortex-A55 แบบ quad-core และอุปกรณ์ต่อพ่วงที่จำเป็นทั้งหมดบนชิปตัวเดียวยังมอบประสิทธิภาพและข้อได้เปรียบด้านระยะเวลาในการออกสู่ตลาดที่ช่วยเร่งเวลาในการพัฒนา ODM/OEM

สำหรับผู้บริโภค T750 นำเสนออุปกรณ์ 5G ขนาดกะทัดรัดที่สามารถติดตั้งได้ด้วยตนเองและหลีกเลี่ยงความยุ่งยากในการติดตั้งที่ใช้เวลาสำหรับบรอดแบนด์โทรศัพท์พื้นฐาน สำหรับผู้ให้บริการนั้น T750 จะมอบความเร็ว 5G ให้กับบริการโทรศัพท์พื้นฐานของคู่แข่งโดยไม่เสียค่าใช้จ่ายในการวางสายเคเบิลหรือไฟเบอร์ ชิปเซ็ต T750 มาพร้อมกับไดรเวอร์ซอฟต์แวร์สำหรับโซลูชันการเชื่อมต่อของ MediaTek เช่นชิปเซ็ต Wi-Fi 6 แบบแบนด์คู่ 4x4 และ 2x2 + 2x2 สำหรับการกระจายอินเทอร์เน็ต 5G ที่รวดเร็วไปยังอุปกรณ์ที่ผู้บริโภคชื่นชอบ

คุณสมบัติเพิ่มเติมของ T750 ได้แก่:

• การรองรับเครือข่าย 5G แบบ standalone และแบบ non-standalone (SA/NSA) sub-6GHz 5G
• การรวมผู้ให้บริการ 5G FR1 สองส่วนทั้งในโหมด FDD และ TDD
• การรองรับการรวมผู้ให้บริการ LTE สูงสุด 5CC
• GPU ในตัวและไดรเวอร์การแสดงผลเพื่อรองรับการแสดงผล HD สูงสุด 720p
• สี่อินเตอร์เฟซ PCIe สำหรับ Wi-Fi ภายนอกและบลูทู
• อินเทอร์เฟซ SGMII 2.5Gbps สองตัวเพื่อให้สามารถกำหนดค่า LAN ได้หลากหลาย
• อินเทอร์เฟซ PCM สำหรับโทรศัพท์พื้นฐานภายนอก

T750 เข้าร่วมกับชิป 5G ตระกูล MediaTek ที่ขับเคลื่อนสมาร์ทโฟน บ้านอัจฉริยะ และพีซี โดยใช้ประโยชน์จากวงจรรวมและทรัพย์สินทางปัญญาที่มีอยู่ของ MediaTek เพื่อช่วยให้ OEM สามารถเร่งเวลาออกสู่ตลาดได้ MediaTek เพิ่งเปิดตัวโซลูชันการเชื่อมต่อการ์ดข้อมูล T700 5G สำหรับพีซีและแอปฯ ในตัวอื่นๆ MediaTek นำเสนอชิป 5G Dimensity ทุกระดับสำหรับสมาร์ทโฟน ซีรีส์ Dimensity เป็นชิปเซ็ตที่ทรงพลังและประหยัดพลังงาน นำเสนอการเชื่อมต่อมัลติมีเดีย AI และนวัตกรรมการถ่ายภาพที่ยอดเยี่ยมสำหรับสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียมและระดับกลาง นอกจากนี้ MediaTek ยังเป็นซัพพลายเออร์ Wi-Fi อันดับหนึ่งสำหรับบรอดแบนด์ เราเตอร์ขายปลีก อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคและการเล่นเกม และชิปเซ็ต Wi-Fi 6

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ https://i.mediatek.com/mediatek-5g

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  OPPO Find X9 Pro เรือธงกล้องเทพ Hasselblad ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 9500 ความสว่างหน้าจอ 3600nits พร้อมชาร์จไว 80W
• 
  Xiaomi 17 Ultra มาไวเกินคาด! ลือเปิดตัวสายฟ้าแลบธันวาคมนี้ เผยกล้องหลัง 3 ตัว พร้อมเทเลโฟโต 200MP

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่