MediaTek เปิดตัว Helio P70 ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนระดับกลางรุ่นอัปเกรดความเร็วจาก Helio P60

MadiaTek เปิดตัว Helio P70 ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนระดับกลางรุ่นล่าสุดอย่างเป็นทางการ ชิปรุ่นนี้ใช้เทคโนโลยี TSMC FinFET ที่มีกระบวนการผลิตระดับ 12 นาโนเมตร ซึ่งประกอบด้วยแกนประมวลผล Cortex-A73 x 4 + Cortex-A53 x 4 และหน่วยประมวลผลกราฟิก ARM Mali-G72 ซึ่งเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง Helio P60 แล้วชิปรุ่นใหม่มีประสิทธิภาพการทำงานเพิ่มขึ้นถึง 13%

บทความที่เกี่ยวข้อง

• 
  TECNO Spark Slim สมาร์ทโฟนบางเฉียบเพียง 5.75 มม. พร้อมแบตฯ 5200mAh เตรียมเปิดตัวในงาน MWC 2025
• 
  ลือ! iPhone 18 Pro เตรียมใช้โมเด็มเซลลูลาร์ C2 รุ่นใหม่ล่าสุดจาก Apple

ติดตามข่าว สยามโฟน.คอม ที่

ชิป Helio P70 มีโครงสร้างหลักภายในไม่ต่างจาก Helio P60 มากนัก โดยสิ่งที่เปลี่ยนแปลงไปคือความเร็วของสัญญาณนาฬิกาซึ่งทำความเร็วแกนประมวลผล Cortex-A73 ได้สูงสุด 2.1GHz และ 2.0GHz สำหรับแกนประมวลผล Cortex-A53 ส่วนความเร็วสัญญาณนาฬิกาของหน่วยประมวลผลกราฟิกก็ถูกอัปเกรดความเร็วขึ้นเป็น 900MHz

ข้อมูลประกอบจาก GSMArena.com

Helio P70 ได้รับการเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลแบบหลายงานพร้อมกัน (multi-threaded optimization) สำหรับการเล่นเกมและสามารถลดอาการภาพหน่วงเพื่อสถานการณ์สำคัญบางช่วงในเกมที่ต้องการการตอบสนองที่รวดเร็วยิ่งขึ้น โดย MediaTek เผยว่าชิปรุ่นนี้สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลด้าน AI ตั้งแต่ 10% ถึง 30% เมื่อเทียบกับชิปรุ่น Helio P60

ในแง่ของการถ่ายภาพ ชิปรุ่นนี้มีเครื่องมือประมวลผลภาพที่สามารถคำนวณระยะตื้นลึกด้วยความละเอียดสูง มีเครื่องมือลดสัญญาณรบกวนแบบหลายเฟรมซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายภาพได้ถึง 20% และช่วยให้กระบวนการแปลงสัญญาณภาพเป็นรูปแบบไฟล์ JPEG รวดเร็วยิ่งขึ้นจึงเหมาะกับการถ่ายภาพจำนวนมากอย่างต่อเนื่อง

Helio P70 สนับสนุนหน่วยความจำแบบ LPDDR4x ความจุสูงสุด 8GB หรือหน่วยความจำแบบ LPDDR3 ความจุสูงสุด 4GB และยังสนับสนุนพื้นที่เก็บข้อมูล eMMC 5.1 และ USF 2.1 อย่างไรก็ตามการสนับสนุนเทคโนโลยี Bluetooth ยังคงสูงสุดที่ Bluetooth 4.2 (LE)

คาดว่าชิปเซ็ต Helio P70 จะถูกนำมาใช้งานบนสมาร์ทโฟนระดับกลางบางรุ่นตั้งแต่เดือนพฤศจิกายนเป็นต้นไป