เตรียมยลโฉม! "Project Ara" จาก Google ก็จะขนสมาร์ทโฟนแยกชิ้นส่วนได้ไปร่วมงาน MWC 2015 เช่นกัน

ปรับขนาดตัวอักษร - ก +ก

แชร์

นับได้ว่าเป็นก้าวสำคัญของวงการสมาร์ทโฟนเลยทีเดียว เมื่อโปรเจคสุดลํ้าอย่าง "Project Ara" จาก Google กับโครงการพัฒนาสมาร์ทโฟนให้สามารถแยกชิ้นส่วนได้ กล่าวคือผู้ใช้งานสามารถปรับสเปกได้ตามใจชอบ เช่น Ram, หน่วยความจำภายใน, กล้อง เป็นต้น ล่าสุดได้มีความเคลื่อนไหวเพิ่มเติมเกี่ยวกับโครงการนี้ว่างาน MWC 2015 ณ บาร์เซโลนา ประเทศสเปน อาจได้ยลโฉม Spiral เจนเนอเรชั่นที่ 3 ภายในงาน

อีกทั้งยังมีผู้สนใจร่วมพัฒนาโครงการ Project Ara เพิ่มเติมอีกด้วย คือบริษัท Einfochips ผู้ผลิตชิปเซ็ตจากประเทศอินเดีย โดยได้ร่วมมือกับ Toshiba เพื่อพัฒนาสมาร์ทโฟนในซีรีย์ Spiral ให้มีส่วนประกอบหลากหลายมากยิ่งขึ้น

อย่างไรก็ตามเจ้าหน้าที่อาวุโสด้านเทคโนโลยีของโตชิบาชื่อว่า "Shardul Kazi" กล่าวว่าสมาร์ทโฟนซีรีย์ดังกล่าวจะมีช่วงราคาอยู่ที่ประมาณ $50 ถึง $500 (1,600 บาท - 16,300 บาท) เรียกได้ว่าเป็นโครงการที่น่าสนใจไม่น้อย ดังนั้นต้องติดตามกันต่อไปว่าถ้าเป็นราคาสูงสุด สมาร์ทโฟนจะมีหน้าเป็นอย่างไร